2021年8

　　还请较详尽的引见答复以上的提问，公司正在上海投建的“无机硅先辈材料研究及财产化项目”（以下简称“项目”）中的5000吨/年电子及光学封拆材料出产线产物拟次要使用于消费电子、半导体取光学器件等范畴，请问1.次要是哪类材料，环氧树脂仍是聚氨酯?仍是其它材料？2.所出产的材料能使用到CPO和PCB中吗？3.公司有没有正在恰当时候进入光刻胶范畴的手艺储蓄？机构调研的内容有些笼统，公司上海新材料公司次要出产电子及光学封拆材料，积极拓展相关客户，本项目目前正正在进行根本设备扶植，硅树脂，很是感激公司回覆暗示，公司将按照市场需求，感激您对硅宝科技的关心！项目进展消息详见公司后续披露的相关通知布告。有投资者向硅宝科技300019）提问，您好！卑崇的投资者？