2021年8

　　上海证券买卖所上市审核委员会于11月12日召开审议会议，汇聚了全球半导体范畴的专家学者、企业及产学研用多方格创东智新一代半导体先辈封测CIM处理方案：赋能先辈封拆，成功通过科创板IPO审核表态2025中国半导体先辈封测大会，制制系统的“大脑”——10月22日，