博世方面称，在轿车电子电气架构向域集中化、智能化加快演进的趋势下，其首先推出根据单SoC芯片的跨域交融解决方案。
详细来看，博世第一代舱驾交融解决方案搭载功用微弱的230K DMIPS CPU及72TOPS神经网络处理单元，不只全面逾越当时干流的SA8155P智能座舱渠道功用，支撑3D HMI界面、端云协同大模型等前沿功用，还具有高速NOA（Navigate on Autopilot，领航辅佐驾驭）、城市回忆行车等中阶辅佐驾驭功用，助力主机厂下降整车本钱，一起也能为计算机显示终端带来愈加高效、安全和快捷的驾乘体会。
据悉，在智能座舱范畴，博世已构建完好的产品矩阵。博世于2021年全球首发根据高通SA8155P的博世智能座舱渠道标准版，并连续推出至尊版和升级版。
其间在上一年4月，博世发布，其获取了闻名世界主机厂新一代智能座舱渠道项目。该项目是博世我国智能座舱渠道升级版的首个项目，根据高通QC8255芯片，将于2025年第二季度完成量产。
据博世泄漏，到2025年4月底，其智能座舱渠道已取得超越100个量产及在研项目，客户包括头部自主品牌、世界闻名车企、头部造车新势力及合资品牌，累计出货量打破250万套。
